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  • 氣凝膠產品形態多種化,滿足多種行業不同需求
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    氣凝膠微粉

    氣凝膠微粉

    航天級材料 軍工級品質
    開啟氣凝膠納米材料應用新篇章
    目前世界上最輕,隔熱性能最好的多孔納米材料

    ● 極低熱導率

    ● 高比表面積

    ● 高孔隙率

    ● 極低密度


      蘇州熱象納米科技的氣凝膠是以SiO2膠質粒子為骨架而構成的一種高比表面積、高孔隙率、低密度、極低熱導率的多孔納米材料,具有卓越的隔熱、保溫、防火、防水、隔音、抗震等性能,在熱學、光學、電學、環保、催化、吸附、化工等領域廣泛應用,可作為一種新型填料或添加劑,添加多種體系中。
    產品型號 TEP-D20 TEP-D50
    外觀 白色半透明粉末 白色半透明粉末
    粒徑( μm ) 約15 約50
    孔徑(nm) 20- 50
    密度(g/cm3 ) 0.04- 0.12
    熱傳導率 W/(m.K ) 0.015- 0.018
    耐溫范圍(℃) -100- 900
    比表面積(m2/g ) 600- 1200
    孔隙率(%) ≥95%
    憎水率(%) ≥99%
    儲存 室溫干燥條件儲存,保質期1年

     

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